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自從集成電路發(fā)明以來，它已經(jīng)走過了幾十年的歷程。近年來，根據(jù)摩爾定律，先進的半導體工藝發(fā)展迅速。如今，隨著摩爾定律的放緩，集成電路行業(yè)正進入后摩爾定律時代。延續(xù)摩爾定律，是解決后端“打包”技術瓶頸的方法之一。

近年來，一些大型晶圓制造商的發(fā)展重心正從追求更先進的納米工藝轉向封裝技術的創(chuàng)新。如三星、臺積電、英特爾等芯片廠商紛紛涉足封裝領域，3D封裝技術無疑開始成為巨頭們的重要戰(zhàn)場。

隨著集成電路的發(fā)明，封裝技術應運而生。其主要功能是完成電源分配、信號分配、散熱和保護。隨著芯片技術的發(fā)展，封裝技術也在不斷創(chuàng)新。

此前，芯片都是在二維層面上進行的，業(yè)界研究的重點是如何增加單位面積的元器件數(shù)量，提高微精度。之后，許多大工廠開始拓展思路，并應用劉慈欣科幻作品《三體》中的一個詞干，3D芯片對傳統(tǒng)的2D芯片發(fā)起了“降維攻擊”。

與傳統(tǒng)包裝相比，3D技術可使體積和重量減小40-50倍；在速度方面，3D技術可以省電，使3D組件在不增加能耗的情況下以更快的每秒轉換速度運行，降低寄生電容和電感，同時，3D封裝可以更有效地利用硅片的有效面積。這種封裝在集成度、性能和功耗方面都有較大的優(yōu)勢，具有較高的設計自由度和較短的開發(fā)時間。

它是最有前途的包裝技術之一。

鑒于這些優(yōu)點，應用先進的包裝技術似乎是必然的。根據(jù)邁爾斯咨詢公司援引yole的預測，從2019年到2024年，高級包裝市場預計將以8%的復合年增長率增長，到2024年，市場規(guī)模將達到440億美元；同時，傳統(tǒng)包裝市場的復合年增長率預計只有2.4%。隨著對人工智能（AI）需求的不斷增長，對半導體的需求將大幅增加。當然，對3D技術的需求取決于許多因素，包括智能手機、平板電腦、可穿戴設備和其他相關消費品市場的蓬勃發(fā)展，以及多家半導體公司（不僅僅是幾家大公司）致力于升級到較新封裝技術的生態(tài)系統(tǒng)。

目前，市場上3D封裝技術仍存在不確定性。例如，何時以及如何采用這些新的包裝配置，誰將主導市場？半導體行業(yè)的所有公司（如存儲器供應商、邏輯制造商、鑄造廠和封裝分包商）都必須探索戰(zhàn)略聯(lián)盟和伙伴關系，以確保發(fā)展可行的先進封裝生態(tài)系統(tǒng)。

對于集成電路制造商、鑄造廠和其他公司來說，在價格和數(shù)量上也有可能戰(zhàn)勝競爭對手。因此，半導體企業(yè)面臨著先進封裝的關鍵決策。他們的目標是成為先驅者還是快速跟隨者，決定了這些選擇的復雜性。

通過三大鑄造企業(yè)在先進包裝方面的表現(xiàn)，我們或許可以了解其中的一兩個。